据麦姆斯咨询报道，近期，浙江大立科技股份有限公司（简称：大立科技）发布2024年年度报告，总结了过去一年的经营状况，具体如下：

2024年，大立科技的主要业务涵盖红外及光电类产品和巡检机器人类产品两大领域。

1、红外及光电类产品领域

（1）红外热成像芯片

大立科技具有非制冷红外焦平面探测器自主研发及产业化的能力，是国内唯一实现“非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司，已实现量产像元间距17um/15um/12um等型谱系列产品，封装类别涵盖金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。在前两期“核高基”及“十四五”新专项的支持下，大立科技研发和产业化能力大幅提升，前期发布的业内首款3072×2048分辨率600万像素级产品引领红外探测器高分辨率发展方向，不断巩固国内非制冷红外焦平面探测器领域领导者的地位。

（2）红外热像仪及光电系统产品

大立科技是红外热成像领域具有国际竞争力的本土企业之一，产品广泛应用于型号装备、工业测温监测和民用消费等领域。

在民品领域，大立科技利用在红外测温领域的技术优势，不断巩固电力、石化等行业的优势，还积极开拓在个人消费、辅助驾驶、安防监控等领域的应用，努力实现低成本应用；在装备领域，公司不断拓宽红外应用场景，紧贴用户需求持续优化产品结构，实现了侦察监视、探测跟踪、火控制导等多场景应用，近年还成功开拓了光电惯性导航和光电系统产品领域。

2、巡检机器人类产品

大立科技整合在红外测温、光电惯导、AI图像识别及人工智能等领域的技术储备和研发投入，成功研发多型巡检机器人，前期已多次中标国家电网机器人招标采购。大立科技还围绕“新基建”需求，深挖巡检机器人在特高压、轨道交通和特种行业等新兴建设领域的市场潜力，在电力行业的基础上，现已成功开拓巡检机器人在轨道交通和特种行业等领域的应用，拓宽产品赛道。

主营业务分析

在国家鼓励“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力” 的大背景下，大立科技坚持创新驱动，在业务收入不及预期的压力下，坚定加大研发投入、全力加快创新步伐和团队建设，有力推动产品转型升级，提升了公司的品牌影响力，为迎接市场复苏做好准备。2024年，大立科技管理层紧密围绕公司年度经营目标，严格执行董事会、股东大会的各项决议，积极开展各项经营管理活动。

2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均较上年同期减少，主要原因是，装备类产品采购计划延期、部分销售收入暂不满足会计确认条件等因素影响，导致公司业务收入不及预期；同时，公司运营成本上涨、资产计提减值准备加大和持续高比例研发投入等因素影响，导致公司利润下降。2024年，公司实现营业收入27,482.69万元，同比上升7.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-38,857.40万元，同比下降28.70%。

红外热成像技术在民用、装备等市场都具备广阔的市场应用前景。在民用领域，相对高昂的价格限制了民品的普及和应用，在需求和技术推动的双重牵引下，主要围绕提高产品性价比、降低最终用户使用成本等方向发展；在装备领域，对高分辨率红外产品的需求持续提升，主要围绕提升产品性能、提高产品智能化等方向发展。

持续巩固红外探测器芯片优势

2020年12月，大立科技中标电子元器件领域工程研制项目，为非制冷红外科研领域高分辨率技术方向。本次独立中标项目课题，是公司继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后，第三次独立承担电子元器件领域科研重大专项。截至2024年12月，大立科技已累计收到中央财政下达的“电子元器件领域工程研制”项目资金1,814.00万元，标志着专项实施顺利已如期通过相关考核节点。项目现正按计划开展鉴定相关工作。

2021年6月，大立科技承担的某电子信息产业技术改造类项目获得政府补助资金5,000.00万元。该项目技术来源于公司前期承担的国家重大专项科研成果，通过新增半导体工艺类设备和测试封装类设备进行工艺升级和产能提升，计划提升公司非制冷红外探测器芯片工艺水平和产能规模。该项目也标志着国家行业主管部门对公司非制冷红外探测器芯片技术先进性和现有产业化基础的认可。项目现正按计划开展验收相关工作。

大立科技在多年非晶硅技术路线非制冷红外探测器技术的基础上，通过设计优化、工艺创新，自主研制成功氧化钒探测器并实现量产，氧化钒探测器现已大批量应用在公司观察类热像仪产品上投放市场。公司实现了国内唯一“非晶硅”和“氧化钒”双技术路线均量产，实现了在非制冷红外探测器产品定位上的高-低搭配。

2023年1月，大立科技收到中央财政下达的“某部 2022 年电子元器件研制”项目启动资金320.00万元，该项目是公司继连续多年承担非晶硅技术路线重大专项后，首次承担氧化钒技术路线相关研制任务，标志着公司在氧化钒技术路线相关研究成果得到了国家认可。项目现正按计划开展鉴定相关工作。

大立科技的晶圆级封装探测器取得新进展，产品合格率持续提升，封装成本不断降低。公司持续推进晶圆级封装产品产业化，推出了手机红外热像测温仪等千元级产品，实现了市场拓展，努力推进红外产品进入家庭应用。

关键词:大立科技 红外探测器芯片

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来 源：MEMS

编辑：清风

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