350米测距!奥比中光最新dToF激光雷达传感器芯片,正与特定下游客户接洽
发布日期:2025-01-07 16:40

今日消息,奥比中光最新dToF激光雷达传感器芯片LS635可广泛应用于机器人、无人机、自动驾驶等场景。


据芯传感了解,目前该芯片正在与特定下游客户进行规格和参数适配。已与重点客户展开合作接洽,LS635可实现小批量客户送样。


奥比中光LS635芯片:


•  测距能力:最远可实现350米的全量程高精度测量,在室外条件下测量反射率为10%的物体时,可实现250米的测距能力。

•  点云密度:单芯片120万点/秒的超高点频数。

•  功耗:典型应用场景下仅270毫瓦的超低功耗。

•  芯片工艺:采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构,优化了BSI SPAD像素探测效率。

•  环境适应性:面向车规的高可靠性设计,可应对-40°-125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境 .


应用场景


•  奥比中光LS635芯片:面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景,例如:

•  自动驾驶:可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、Robotaxi、ADAS、L3/L4级自动驾驶等多种应用 .

•  无人机:适用于无人机机载雷达应用,其超低功耗和高可靠性,既节省了无人机大量电能,也降低了无人机功率损耗,使无人机在各种恶劣条件下能够长时间工作,完成地形测绘、农业监测和安全巡查等任务 .

•  机器人:23平方毫米的精巧尺寸,可满足不同种类机器人中、远距多场景探测需求,比如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等,可在严苛条件下,基于雷达的同步定位和映射及自主导航,实现可靠的室内外探测 .

•  奥比中光:已与重点客户展开合作接洽,LS635可实现小批量客户送样,预计2024年四季度可实现量产交付 。


市场预计:

2025年dToF传感器是iToF传感器的三倍以上



dToF激光雷达传感器芯片市场近年来发展迅速,主要得益于其在测距精度、响应速度和低功耗等方面的优势,使其在多个领域具有广阔的应用前景。


根据市场研究,预计到2025年,dToF传感器的年均增长率将达到37.3%,是iToF传感器的三倍以上。


在技术发展趋势方面,芯片工艺不断进步,如奥比中光的LS635芯片采用BSI背照式和3D-Stacking工艺,优化了SPAD像素探测效率,显著提高了芯片的测距能力和解距速度。


此外,性能在测距能力、点云密度和功耗等方面也不断取得突破,例如LS635芯片最远可实现350米的全量程高精度测量,单芯片点频数高达120万点/秒,典型应用场景下功耗仅为270毫瓦。


随着技术的发展,dToF激光雷达传感器芯片的集成度和小型化程度不断提高,使其能够更好地适应各种紧凑型设备和系统的需求。在应用场景拓展方面,dToF激光雷达传感器芯片在自动驾驶领域发挥着重要作用,能够提供高精度的环境感知数据,支持车辆实现L3/L4级自动驾驶.在机器人领域,dToF芯片可用于实现机器人的自主导航、避障和环境建模等功能;在无人机领域,其低功耗和高可靠性使其成为机载雷达的理想选择.随着AR/VR等新应用的兴起,消费电子领域对深度传感器的需求也在快速上升,dToF激光雷达传感器芯片有望在智能手机、MR/AR眼镜等设备中得到广泛应用。


市场前景方面,随着技术的不断成熟和应用场景的拓展,dToF激光雷达传感器芯片市场将迎来更大的发展机遇,特别是在自动驾驶、机器人和消费电子等领域的应用将推动市场需求持续增长。


然而,也面临一些挑战,如生产成本较高、行业标准和规范尚待完善等,企业需要在技术创新、成本控制和市场推广等方面不断努力,以应对市场竞争和客户需求。当然,技术创新是关键,企业应持续加大研发投入,推动芯片工艺、性能和集成度等方面的创新,以满足市场对高性能、低成本和小型化dToF激光雷达传感器芯片的需求,其次,跨领域合作与融合也是dToF激光雷达传感器芯片发展的重要方向,如与AI、边缘计算等技术的结合,将为传感器的应用带来更广阔的空间。


总体来看,dToF激光雷达传感器芯片市场正处于快速发展阶段,未来有望在技术创新和应用拓展的推动下,实现更广泛的应用和更大的市场价值。

关键词:激光雷达 传感器芯片 仪器仪表
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来 源:芯传感
编辑:西米
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