芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议
发布日期:2024-03-14 21:01
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议,长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳,意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery,执行副总裁、中国区总裁曹志平,中国区市场及应用副总裁Francesco MUGGERI,销售副总裁赵明宇出席签约仪式。
签约现场
随着新能源汽车市场的不断渗透,消费者对新能源汽车的需求日益增加,同时对新能源汽车续航里程及充电速度有了更高的要求,新能源汽车逐渐由400V向800V高压平台推进,以满足消费者日常出行和长途旅行的市场需求。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器(DC-DC)等关键零部件中。
郑立朋董事长向意法半导体赠送车模
新能源汽车市场不断扩大,SiC芯片的需求量也在持续增长。为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。
- 关键词:芯动半导体 意法半导体 碳化硅
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- 来 源:半导体材料和设备
- 编辑:清风
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