据麦姆斯咨询报道，致力于开发高能效无线电通信解决方案的加拿大无晶圆厂半导体和软件公司HaiLa Technologies近日宣布，已从新战略投资方村田电子（Murata Electronics）以及斯坦福大学、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix和TandemLaunch等现有投资方获得了1035万美元新投资。

“HaiLa的团队专注于突破无线传输能效的极限。无论是利用反向散射还是其它技术来实现非常高能效的无线电通信，他们都与村田的可持续发展方向一致。我们期待通过这项投资支持HaiLa团队，并将他们的技术推向市场。”村田电子（美国）负责企业技术与创新的副总裁Mehul Udani表示。

反向散射通信技术利用其他设备或者环境中的射频信号进行信号调制来传输自己的信息，因此，能满足“绿色”物联网广覆盖、低能耗、可持续的设计目标。

HaiLa面向物联网传感器的超高能效射频通信链路。HaiLa通过无源反向散射或有源发射在传统Wi-Fi网络上运行。这两种方案都支持极低功耗连接，从而使物联网传感器可以利用单颗电池支持整个生命周期。

新资金将助推Haila的研发和团队成长，促进HaiLa的超低功耗系统级芯片（SoC）解决方案上市，支持其践行使命：即提供突破性的节能通信解决方案，实现环境物联网并减少无线传感器的能耗损失。

HaiLa首席执行官Derek Kuhn表示：“我们非常高兴能得到无线技术及半导体领域的全球领导者村田电子的支持。HaiLa和村田有着共同的可持续发展目标。我们的共同使命是降低物联网传感器的能耗，努力提高能效水平，降低整体电池需求。这种新的战略合作伙伴关系加上新资金的支持，证明了产业界和投资界认同HaiLa目标的重要性。”

HaiLa专注于通过Wi-Fi等现有无线电协议实现最节能的通信，旨在实现环境物联网传感。HaiLa的超低功耗SoC产品能够降低更换电池相关的运营费用，降低互联设备生命周期中所需要的电池数量。

关于HaiLa

HaiLa于2019年在加拿大蒙特利尔成立，是一家无晶圆厂半导体和软件公司，致力于为物联网设备开发低功耗多协议（如Wi-Fi）无线电通信。HaiLa起源于斯坦福大学，现在专注于通过利用数据接收和传输的互补方法，降低电池维护需要，并利用现有无线基础设施实现可持续地扩展物联网。其客户和合作伙伴专注于智能家居和楼宇自动化，以及消费电子、移动、工业、交通、医疗和农业市场。

HaiLa已经融资1680万美元，其中包括来自加拿大可持续发展技术部（Sustainable Development Technology Canada）和TechnoClimat Quebec的非稀释性融资。

关键词:HaiLa 半导体 物联网

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来 源：MEMS

编辑：白芷

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