财联社5月24日讯（编辑 刘蕊）据Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升全球第三大芯片代工企业。

中芯国际跃升全球第三大芯片代工商

报告显示，今年第一季度，中芯国际在全球占据的市场份额为6%，高于去年的5%，超越了格芯和联华电子，成为全球第三大芯片代工厂商。

全球芯片代工市场份额排名

这使得中芯国际仅次于台积电和三星电子——这两家公司在第一季度的市场份额分别为62%和13%。

Counterpoint Research周三发布的报告显示：“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国对CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）应用的需求开始复苏，中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”

中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财报显示，中芯国际今年第一季度营收125.94亿元（约合17.5亿美元），同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高纪录（仅低于2022年第一季度的18.42亿美元）。

全球芯片代工市场份额

该公司在财报中表示，营收快速增长的原因是客户囤积芯片。他们透露，该季度超过80%的收入来自中国客户。由于需求强劲，中芯国际预计第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。

关键词:半导体

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来 源：财联社

编辑：流川

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