SEMI:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元
封装设备的销售额下降了30%,测试设备的销售额降低了17%
发布日期:2024-04-11 17:38
美国加州时间4月10日,SEMI发布《全球半导体设备市场报告》,报告显示,2023年全球半导体设备的出货金额为1063亿美元,这一数字较2022年的1076亿美元的历史记录略有下降,减少了1.3%。
报告还指出,2023年全球半导体设备市场的主要投资集中在三个地区:中国大陆、韩国和中国台湾,这三个地区的投资总额占全球设备市场的72%。其中,中国大陆的投资额达到366亿美元,比前一年增加了29%。韩国和中国台湾的投资额分别为199亿美元和196亿美元,但与前一年相比,韩国下降了7%,中国台湾下降了27%。
北美的半导体设备投资在2023年增长了15%,这主要得益于《芯片和科学法案》的投资。欧洲的设备投资增长了3%,而日本和其他地区的销售额则分别下降了5%和39%。
在设备类型方面,晶圆加工设备的全球销售额在2023年增长了1%,而其他前端领域的销售额增长了10%。然而,封装设备的销售额下降了30%,测试设备的销售额降低了17%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管全球设备销售额略有下降,但今年的整体业绩好于早期的预期,战略投资推动了关键地区的增长。”
- 关键词:半导体
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- 编辑:流川
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