告别测温误差! 福禄克热像方案助力【电路研发】热风险归零
发布日期:2025-06-25 11:22

权威研究显示


温度失控引发超50%电子设备失效!在70-80℃区间,温度每上升1℃,元器件可靠性直降5%。随着电路更密、功率更大,精准热管理已成为研发成败的关键。


传统测温工具,还在拖累你的研发进度?

数据采集器:热电偶布点众多,响应速度慢(30秒到1分钟),操作耗时低效

红外点温仪:只能测量区域平均温度,无法检查小目标,容易漏检误判

普通热像仪:重复精度稳定性差,反光元件差异大,测试数据不可信


痛点直击

效率低、风险高、数据不靠谱

研发怎能妥协?



福禄克TI480U锐智系列红外热像仪:精准热管理,效率飙升,风险归零!


精准和稳定性保障:比标称参数更高规格的出厂测试标准,温度检查点多达28个,校准辐射温度计可溯源到美国红外实验室,拥有稳定的标定测试环境温度,其波动控制在22±1℃,确保测试数据精准可靠


免费智能分析软件:自动生成温度-时间监测视频和曲线,一键获取温升实验的数据报告


场景化定制方案:福禄克工程师可3天内快速提供现场测试服务,分享行业大厂应用案例,并定制发射率修正方案(解决常见的反光器件/金属模块测温失真痛点问题)


手持固定灵活操作:可直接手持移动检测,或搭配定制支架长时间在线固定监测


行业大厂信任之选

福禄克红外热像解决方案已在立讯精密/比亚迪/富士康/Vivo/Oppo/飞利浦医疗等30+头部厂商获得成功应用和验证


真实案例

蓝牙耳机电路研发温度分析



通过福禄克TI480U系列热像仪拍摄蓝牙耳机内部电路的温度分布,自动监测主要的发热元件的最高温如晶振、MIC、TES、Sp2、QCC等。


同时,使用标配的温度分析软件,可以对电路板上需要重点监测的各元件部位的温度随时间变化的情况做趋势曲线分析,下图横坐标为时间坐标,图上的温度和时间数据均可用Excel表格进行导出。



根据项目现场环境和测试需求,定制固定测试支架方案



关键词:福禄克 热像方案 电路研发
浏览量:47
来 源:福禄克公司
编辑:清风
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