近日，据外媒报道，博世将斥资11亿美元（约合人民币73.75亿元）在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世芯片产量从2021年起增加一倍。博世是跨国汽车零部件巨头，也是世界排名前十的芯片制造商。2015年，在德国博世总部，博世公司发言人说过，博世每年生产超过10亿颗芯片。随着智能网联时代的到来，这个产能已无法满足不断增长的需求，2017年，博世决定投资11亿美元在德国德累斯顿（Dresden）建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。日前，博世宣布将斥资 11 亿美元在德国兴建第 2 座晶圆厂，这将使得 Bosch 在半导体芯片上的产能到 2021 年将增加一倍。

博世董事会主席Volkmar Denner说：“通过提高半导体产量，能够加强博世在未来市场上的竞争力。”车用芯片业迎来爆发期芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件，伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升，全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。IHS预测，主控芯片市场规模在2020年可达40亿美元。新一波的先进汽车零部件市场对传感器和芯片的需求激增。当前每辆汽车平均使用超过20个传感器。

近几年，高通等芯片巨头们纷纷进军汽车产业，瞄准自动驾驶的主控芯片进行布局。博世近年来在芯片领域也进行了诸多布局与投资。“汽车上的传感器会越来越多。你越想让汽车自动化，你需要的传感器就越多。几年后，我们还需要做一些今天没有想到的事情。”在2019CES展上，博世汽车电子公司执行副总裁延斯•克努特•法布罗夫斯基(Jens Knut Fabrowsky)说，芯片驱动零部件的数量在不断增加，其中包括停车支持系统、雷达功能、车道保持技术、速度检测和增强现实技术等。法布罗夫斯基预测，在未来五年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至可能翻三倍。博世芯片布局很有远见“数亿美元仅用于汽车行业。”这是法布罗夫斯基接受媒体采访时所说的。

尽管博世有部分芯片产品“出售”给了外部客户，但其进行这笔大投资的主要原因是跟博世自身日益增长的芯片需求有关。根据博世公司的说法，这么大手笔的投资与扩产能也仅仅是满足汽车行业的需求。事实上，博世在芯片领域早有布局。早在1973年，博世就开始着手研发控制系统芯片。1998年，博世成功研发了微机电系统（MEMS）的加工技术。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。

对德出资，发明高新技术基地德累斯顿的微电子工业集群声名远扬，即世人所熟知的“硅萨克森（Silicon Saxony）”，该工业集群纳入了汽车供货商、效力供货商、大学（供应专业技术）。此外，德国联邦经济与技术部（BMWi）在此投放了数字中枢方案（Digital Hub Initiative），旨在使德累斯顿构成物联网生态系统。博世有意与本地公司展开亲近的协作，强化其在德国乃至悉数欧洲的职业位置。

12英寸晶圆技术——完结规模经济的基础半导体是完结现代化的技术基础，如今跟着制造业、汽车业、家居等职业的网络互联、电气化及自动化程度的不断提高，半导体的作用变得越发主要。半导体制造技术始于圆形硅晶片的加工，该资料即我们熟知的“晶圆”，其直径越大，同一制造周期内所出产的芯片数量就越多。相较于传统的直径为6英寸和8英寸晶圆，12英寸晶圆技术可完结规模经济。智能车辆及智能运用对半导体需要量非常大，规模经济的完结对博世的主要性毋庸置疑。

业界领先的半导体制造商及微型机电系统（MEMS）加工领域的前驱早在45年从前，博世就能出产各类半导体芯片了，分外是专用集成电路（ASICs）、功率半导体（power semiconductors）及微型机电系统三大模块。博世的专用集成电路自1970年以来就被运用于车辆中，并将其定制为单个运用，安全气囊的配备功用离不开专用集成电路的支持。

2016年，在全球范围内，均匀每辆车上搭载了9个由博世制造的芯片。20多年前，博世就自立研发了微加工技术（microfabrication technique）——“博世技术（Bosch process）”，该技术被用于半导体制造中。博世在罗伊特林根（Reutlingen）具有一家晶圆厂，每天的产能约为150块专用集成电路及400万个MEMS传感器，上述产品的制造均根据6英寸及8英寸晶圆技术。

自1995年以来，博世已制造了80多亿个MEMS传感器。如今，75%的博世MEMS传感器被用于花费及通讯电子运用，均匀每四台手机中，有三台选用了博世的MEMS传感器。现在，博世的半导体产品还包含加速度传感器、横摆传感器（yaw sensor）、流量传感器（mass-flow sensor）、压力传感器、环境传感器、麦克风、功率半导体及车载电控单元用专用集成电路。

博世现有的德国工厂每年生产的芯片超过10亿颗。据了解，博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片，并在芯片制造方面拥有超过1000项专利

根据 Bosch 表示，新工厂建成仍将采用 12 英寸的晶圆来生产需要的半导体芯片。现阶段并不清楚该工厂会采用什么样的制程来生产芯片，只是相较于通讯处理器，一般汽车电子的芯片并不会太复杂，因此业界人士预料，该工厂将不会采用太先进的制程来生产。

事实上，半导体芯片是自驾车与电动车中的关键零组件，而随着自动驾驶与电动车渗透率的提高，全球汽车市场对半导体芯片的需求迅猛增长。

Bosch 就曾经指出，藉由提高半导体产量，能够强化 Bosch 在未来市场上的竞争力。另外，Bosch 所生产的半导体芯片并不只限用于自驾车与电动车中，在 Bosch 专长的领域中，例如厨房电器与割草机之类的电动工具中，也都有用到相关的芯片来协助运作。因此，估计 Bosch 每年所生产的芯片为数达到 10 亿片以上。

而近几年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半导体大厂也纷纷进军汽车产业，瞄准的就是自动驾驶为主的主控芯片市场，这与 Bosch 形成了正面竞争的态势。不过，Bosch 表示，目前旗下的芯片产品包括 ECU 微控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片中，其在制造方面也拥有超过 1,000 项专利，因此对于市场的竞争并不畏惧。

关键词:博世 芯片 晶圆

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来 源：仪商网

编辑：熙乐

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