根据SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会（SMG）的最新晶圆产业分析季报，2024年首季全球硅晶圆出货量有所下滑。具体来说，2024年第一季全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英吋（MSI），较去年第四季的29.96亿平方英吋减少了5.4%，与去年同期的32.65亿平方英吋相比下降了13.2%。

硅晶圆作为半导体制造的基础材料，其出货量的变化对整个电子产业有着重要的影响。硅晶圆的尺寸多样，从1英寸到12英寸不等，主要用于制造各种半导体元件或“晶片”。此次出货量的下降主要受到晶圆厂稼动率持续下降和库存调整的影响，其中抛光晶圆的年减幅度略高于磊晶EPI晶圆。

不过，值得注意的是，随着人工智能的广泛应用，数据中心对先进制程逻辑产品和记忆体的需求不断增加，这可能会对硅晶圆市场产生积极影响。一些晶圆厂的利用率在2023年第四季度触底后，可能会因为这种需求而回升。

关键词:晶圆 半导体

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来 源：仪商网综合

编辑：流川

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