今天的话题是：NI半导体测试解决方案应该得多少分？直接上业内大咖们的考评。

案例1：RFIC测试

挑战：

现代的射频前端模块越来越多地将更多模块（如功率放大器，低噪声放大器(LNA)，双工器和天线开关）封装到单个组件中。而前端模块对多模对频段的支持也增加了整个测试的复杂性。

NI方案优势：

提供从射频前端模块测试，分立射频元件，射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计，NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，大幅减少测试时间和成本。

NI方案深度剖析

高通使用NI PXI平台进行WLAN测试

“与传统堆叠式台式仪器相比，使用PXI平台我们提高了近200倍的测试时间，而同时也大幅提高了测试覆盖率。”——Doug Johnson，Qualcomm

RFIC验证分析工具，最佳交互及调试体验

Ø 集成众多RFIC测试项目，友好的交互界面可实时更改配置，查看图表分析

Ø 多种仪器在同一工作界面操作

Ø 快速保存环境配置，方便进行二次测试及分析，并可导出配置进行自动化测试

高度并行测试优化，减少测试时间

Ø NI RFmx驱动可实现并行测试项优化管理，多种测试任务配合加速

Ø NI TestStand并行测试引擎提升多工位（multi-site）并行测试能力

Ø 基于FPGA的测试仪器实现高吞吐量测试

案例2：5G RFIC测试

挑战：

3GPP定义的5G三大关键性能指标:

增强型移动带宽(eMBB)，大于10Gbps峰值速率

超可靠低延迟通信(URLLC)，小于1ms的延迟

大规模机器通信(mMTC)，大于1M/km2的连接

NI方案优势：

NI自5G原型阶段已深度参与，通过NI软件定义无线电的开放平台实现对5G从大规模天线、毫米波频段、新波形等方向的研究。基于统一的平台，NI以软件为中心的模块化仪器能够充分满足针对于5G RFIC的测试要求。

Qorvo基于NI平台实现5G New Radio(NR) PA测试

Qorvo发布的首个5G射频前端模块，针对这款前端模块的PA，采用了NI平台进行测试。借助NI 1GHz高带宽的最新矢量信号收发仪，集成高性能数字和功率测试模块，Qorvo构建了一个高度集成的测试平台。全新的NI-RFmx支持5G新波形(NR)，可分析、测量与生成波形，帮助Qorvo工程师针对该5G RF FEM进行领先于市场的快速验证分析。

“NI PXI测试系统的高带宽，出色的射频性能以及灵活性对帮助我们推出业界首个商用5G前端模块至关重要。”——Paul Cooper，Director of Carrier Liasion and Standards, Qorvo Mobile Products

毫米波成功应用

从5G原型验证测试到汽车车载毫米波雷达测试，NI毫米波系统利用灵活可扩展的模块化仪器加速从基带到射频前端的原型验证及测试系统。

此系统结合灵活的模块化硬件和强大的软件，提供了针对毫米波频段的射频实时传输系统，支持高达2GHz带宽信号收发，适用于双向和单向系统的基本配置，可从SISO扩展到MIMO。由高性能模块化仪器组成的毫米波收发仪，可组装成不同的配置来满足不同应用的需求，例如信道探测、MIMO通信链路原型验证、MMIC原型系统和5G RFIC测试等。

系统特点：

• 2GHz带宽
• MIMO系统支持 
• 大功率输出的射频头支持OTA测试

案例3：PMIC电源管理芯片测试

挑战：

随着芯片集成度增加，电源管理芯片(PMIC)的结构不仅仅采用单一拓扑结构如Buck电路进行设计，也会向多个模拟输出通道、数字芯片控制等高集成度方向演进，需要更高密度、更高精度及模拟、数字测试的整合测试系统。

NI方案优势：

通过高精度、高密度的源测量单元、示波器、Pattern数字波形生成仪器实现效率、线性/负载调整率、瞬态响应等验证分析及量产测试，并以模块化仪器方法大幅提升测试速度，减少测试成本。

NI方案深度剖析

德州仪器使用NI软硬件

提高固件测试平台吞吐量、覆盖范围和可靠性

挑战：

开发一个可扩展、简单易用的模块化解决方案，可支持数百组电源管理IC(PMIC)的测试序列；且能与多种仪器、评估模块、源测量单元(SMU)进行交互。

客户引言：

“使用NI TestStand和LabVIEW，我们成功地将冗长的手动测试过程转换为高度自动化的测试循环，并将原本长达数个星期的回归测试周期缩短到仅仅几天；同时还提高了系统稳定性、可重复使用性和可维护性。”——Sambit Panigrahi Texas Instruments

案例4：数据转换器ADC/DAC测试

PXI数据转换器(ADC/DAC)测试系统解决方案覆盖INL、DNL、SNR、THD、IDD、IDDQ与电压高/低临界测试。

NI半导体测试平台可让工程师建构高效半导体测试系统。这些系统可缩短开发时间并减少设备体积，满足日趋复杂的测试需求。

亚德诺半导体使用NI PXI减少高速ADC的测试时间

挑战：

开发具有高效率和高成本效益的高速ADC/DAC测试系统，并且具有高灵活性支持不同测试配置。

客户引言：

“在实验室特性分析以及产线测试使用同样的PXI架构进行测量，让程序代码可重复使用、省去重复评估、以及简化数据关联(correlation)的时间优势，使得我们得以节省测试的时间与精力，并加速产品上市。”——Leo McHugh，副总裁

案例5：微机电系统(MEMS)测试

NI MEMS测试方案可覆盖MEMS加速器、陀螺仪(Gyroscope)与麦克风等。通过NI高精度测试仪器，模块化平台方法可大幅缩短测试时间并降低测试成本，并且可与MEMS测试Handler(分选机)进行良好结合。

MEMS测试系统解决方案覆盖MEMS常见测量项目，包含：

开/短路、待机电流、漏电流

参考IDD、正/负连通性

输出/入逻辑临界

动态特性测试

NI方案深度剖析

博世利用NI平台建立微机电共振器的可靠度测试系统

“我们利用NI系统模块，制作一个紧凑、微小的尺寸单元，并且提供必要的数字外围通道以及模拟前端电路，以创造自定义、尺寸刚好的DAQ卡，以便在多个DUT上执行并行测试，及延长的持续时间。”

“这系统必须精准地测试发生断裂时的偏转幅度，并测量周期次数，知道疲劳断裂发生。”——Balázs Görög, 博世(Robert Bosch)

回顾所有大咖案例后，再回到文章开始的问题。“业内大咖们给NI半导体测试解决方案打几分？”那必须是满10打9，1分留给明年带来更多不一样的NI半导体测试解决方案！

关键词:半导体 测试测量 模块

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来 源：NI

编辑：扬舟

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