2024年金秋九月，奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投，彰显了资本市场对奥松电子及传感器产业的高度认可与坚定信心。

奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类，有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。这将为国内新质生产力产业体系的构建注入强大动力，也将助力奥松成为国际一流的传感器企业。

展望未来，奥松将不忘初心，持续深耕MEMS智能传感器领域，以更加坚定的步伐，不断攻克关键核心技术，打破技术壁垒，加速推动传感器领域的国产化进程，为实现科技强国梦贡献智慧与力量。

关键词:奥松电子 融资 MEMS智能传感器

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来 源：奥松传感

编辑：清风

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