据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。

据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。

据介绍，此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺，并于2月20日开工。

格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席执行官赵立新在签约仪式上表示，未来，图像传感器彩色镀膜技术、微透镜技术、马达自动对焦技术、芯片光学防抖技术等先进技术将在嘉善基地研发、迭代。

关键词:格科微电子 封测

浏览量：1714

来 源：嘉善发布

编辑：清风

声明：凡本网注明"  来源：仪商网"的所有作品，版权均属于仪商网，未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用，并注明"来源：仪商网"。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载，如有作品内容、版权以及其它问题的，请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜，请联系本网。
QQ：2268148259、3050252122。