1. PCBA热管理的重要性

在PCBA设计和制造中，热管理对产品性能和可靠性至关重要。随着电路密度和功率的提升，发热问题日益严重。红外热像仪能够帮助工程师实时监测元件温度，优化过热点，提升产品品质和可靠性。

2.如何用热像技术实现PCBA热设计的高效管理

1、非接触测量 热像仪无需直接接触电路板，相比传统的热电偶等接触式传感器，可避免接触风险如静电放电（ESD）损坏等，检测方式更加安全、可靠。

2、可视化热图 直观展示电路板温度分布，是否存在过热点或温度不均衡一目了然，自动捕捉高低温区域，更可以高效的通过数据进行故障诊断。

3、高清晰成像 电路板元器件一般尺寸较小，目标可能为毫米级甚至微米级别。福禄克热像仪具有高的分辨率和清晰度，能更准确无遗漏的定位问题点。

4、专业化分析 可以满足实时监测元器件温度变化过程的需求，并通过专业软件对热图或视频进行快速的分析处理，帮助更高效的利用测试数据来获得实验结论。

3.热像仪实际应用效果如何？

分享实际应用参考案例：

Fluke TiS55+为德州仪器PMP41012反激励式隔离电源提供便捷温度管理

测试背景

PMP41012是Ti的一款反激式隔离电源，在PMP41012的热设计中，红外热像仪也发挥了重要作用。如模块设计中采用LM51561-Q1控制器，输入电压范围宽，输出功率稳定，该设计还通过采用先进的散热技术和材料，提高了电路的散热性能。这些技术包括散热片设计、热敏电阻监控等，确保电路在高功率运行时能够保持稳定且低温度，同样对它的温度测试也十分重要。

测试方案

在高输入电压和高负载条件下，发热问题依然不容忽视。使用Fluke红外热像仪在产品一定工作状态下监测其温度，可以帮助工程师在非接触式的情况下快速高效识别电路板上的热点和温度分布不均的问题，从而优化散热设计，确保产品在高功率条件下的稳定性和可靠性。

模块Top层温度检测

模块Bottom层温度检测

测试结果

如上图所示，在Fluke-TiS55+红外热像产品的检测帮助下，PMP4101在480V的电压输入，14.16V电压、1.5A电流输出的情况下，整块PCBA的温度分布情况也较为良好，仅需通过Fluke红外热像产品扫描和Fluke红外热像产品软件解决方案搭配，进行结果分析即可。

Fluke-TiS55+在产品测试与验证中，通过监测电路板及各个组件的温度分布，进而帮助优化电路设计，提高整体热效率，通过Fluke热像仪的精准测量，工程师可以对产品设计进行微调，并且及时判断出哪些区域温度过高或异常，从而有助于快速排查和解决故障。

Fluke-TiS55+热成像仪

对PCB热管理测试应用的优势

成本效益 与其他高端热成像设备相比，Fluke TiS55+ 提供了相对经济的选择，是小预算或有降本要求的团队也能够选择专业热成像工具。

高分辨率成像 Fluke TiS55+ 提供256x192像素的高分辨率成像，可以捕捉到细微的温度变化。

小目标测试 具有手动对焦模式，针对近距离小目标更易聚焦，清晰成像。

简单易用 设计直观，操作简单，即使是新手小白也能快速上手，降低了培训成本和使用难度。

坚固耐用 2米防摔设计，适用于各种工作环境，减少因意外跌落而导致的额外成本。

关键词:Fluke-TiS55+热成像仪

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来 源：福禄克公司

编辑：清风

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