2023年12月21日，2023苏商专精特新企业高质量发展论坛在宁举行。南京高华科技股份有限公司（下称“高华科技”）董事长李维平出席论坛，并与各行业领军企业负责人围绕“抢占新赛道 厚植新优势”这一主题展开圆桌对话，深入探讨专精特新企业的高质量发展之路。

高华科技是国家级专精特新“小巨人”企业，产品涵盖压力传感器、温湿度传感器、加速度传感器、位移传感器、传感器网络系统等，广泛应用于航天、航空、高铁、轨道交通等行业。传感器作为信息科技基础，许多高精尖传感器往往具有军民两用性质，在如今国际大环境下，不少企业进入经营困境，而高华科技则于2023年成功在科创板上市。

大会期间，李维平接受了苏商全媒体的采访，围绕高华科技专精特新之路、行业变化、新赛道展望等话题展开了深入讨论。

做感知世界的引领者

2021年，工信部颁布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出实施重点产品高端提升行动，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的感测元件，如温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器。随着国家各项政策的大力支持，高可靠性传感器技术及传感器产业的重要性将日益凸显，传感器技术也将成为我国科技发展的重中之重。

目前，传感器已经广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，传感器的应用场景将更加多元。

位于南京的高华科技成立于2000年，可以说是一家恰好站在传感器产业风口的企业，研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。

高华科技的创始人李维平，1987年本科毕业于南京理工大学环境监测专业，毕业后他并没有从事与所学专业相关的工作，而是开始从事半导体集成电路研制工作。1987年至2000年，李维平任兵器工业214所高级工程师。

千禧年初，中国计算机技术和自动化快速发展，而传感器作为前端的重要部分，还在依赖进口。于是2000年2月，李维平与创业团队共同成立了南京高华科技有限公司。高华科技成立初期，主要为车辆、航空机载配套专用传感器，并以“做感知世界的引领者”为愿景发展着。

2007年起，高华科技开始承接为载人航天工程配套传感器的业务；2008年起，公司批量进入轨道交通及工程机械领域，为高铁动车及工程机械国产化配套传感器；2013年起，公司为多型号长征系列火箭配套传感器；2018年，公司的传感器网络系统首次被应用在航天领域，目前已实现多型号飞行器配套并全程参与多项航天任务。

至此，高华科技在航空航天、高铁轨道交通等传感器应用领域已经铸就了强大的核心竞争力。

2019年起，高华科技批量配套煤矿机械，同年开始为冶金领域提供设备健康监测及远程运维服务；2020年起，公司为运输机提供机轮胎压监测系统。

2021年，高华科技入选国家级专精特新“小巨人”企业。到了2023年，高华科技更是于上半年在科创板敲钟上市，将企业发展带入一个新高度。

“高华科技从公司成立到现在一直深耕高可靠性传感器技术，在高端装备和高端应用上也有诸多探索。传感器行业的特性强调在细分领域做专业、专注、长期坚持的工作，简言之就是‘积小胜’为‘大胜’。”李维平说。

“积小胜为大胜”，这句话也高度浓缩了高华科技的专精特新之路。正是依靠着多年来对创新技术持之以恒的钻研，高华科技的研发水平才能够不断攀上一个又一个高峰。

“内热外冷”的2023

如果用一个词来形容高华科技的2023年，李维平认为是“内热外冷”。

“对于刚过去的这一年，我们在技术投入、研发创新、市场运用方面做了诸多探索，也收获了很多认可。这一年，我们也针对内部管理进行了数字化提升。这些都算作企业的‘内热’。而‘外冷’针对的是外部的市场环境，整体都在收缩，让企业的经济目标较年初制定的目标有些差距，但整体来说，高华科技还是保持着业绩增长。同时，国际经济大环境也在变化，像高华科技这样的高新技术企业需要不少新技术的引进和对外的技术交流，现在则有点遇冷。”李维平说。

对于高华科技来说，2023确实是火热的一年。上半年，高华科技正式登陆科创板，成为2023年成功上市的第三家南京企业，上市当天开盘最高上涨15.12%。

高华科技此番IPO募投项目包括高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目和补充流动资金。

其中，高华科技生产检测中心建设项目将利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造，在传感器核心芯片自主研发的基础上，将面向高端装备及工业领域分别扩建或新建压力传感器、加速度传感器、光电类传感器等不同传感器的多条生产线及建设检验部门，扩增芯片自动贴片机、全自动化芯片键合机、全自动温度补偿测试等生产类设备以及微波暗室、电磁兼容测试设备、X-ray检测、电子扫描电镜等质检类设备，优化研发、生产团队，建立MES系统，实现产业数字化提升。通过这些项目的实施，高华科技将新增年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力，同时有助于高华科技改善生产环境，提高收入规模和盈利水平，扩大主导产品市场占有率，进一步巩固并提升市场竞争地位。

李维平认为，上市之路不易，能够敲钟关键还是凭借孜孜不倦的科技创新。

“围绕新技术的提升，未来高华科技将做更大的投入，比如布局研发机构、扩大市场，发展更多核心技术，例如芯片技术、软件技术等，从而带动企业整体的技术契合。”

面对2024，李维平坦言，高华科技还需要通过不断学习来提升自身水平，只有坚持学习，才能够适应如今不断变化的外部环境。

“传感器行业讲究工匠精神，例如传感器的核心芯片就需要多个工艺探索，既然是工匠，那坚持就是非常重要的，因此2024年高华科技也会坚定地在行业中继续深耕，从而适应新的变化。”

深耕航天航空行业

在高华科技的履历表上，可以看到不少被大众所熟知的航天项目——神舟十二号、长征二号、长征五号、探月工程嫦娥四号……可以说，在推动中国航空航天事业的发展上，高华科技作出了不可磨灭的贡献。

自2011年起，高华科技就参与中国航天事业，多次为多型号运载火箭提供传感器和无/总线传感网络系统。其中，搭载神舟十二号载人飞船的长征二号F运载火箭上，使用的多种传感器以及发射场地面/塔架无线监测传感系统，是火箭飞控发射及环境条件的重要参考依据。

多年来，高华科技承担了多项传感器研制项目。

2012年，公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书；

2014年，公司MEMS加速度传感器被批准为“国家重点新产品”；

2016年，公司获长征五号首飞成功感谢信；

2017年，公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书；

2018年，公司“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖；

2019年，公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位，获探月工程嫦娥四号任务感谢信；

2020年，公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。

2023年，公司获得中国太空站建设圆满成功感谢信。

2023年5月30日，神舟十六号载人飞船发射取得圆满成功。高华科技的两名员工在酒泉卫星发射中心现场持续保障20天，为顺利发射贡献了一份“高华力量”。

此外，高华科技还参与了多类信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，参与和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，其产品被应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。

对于李维平来说，每一次助力重点工程的过程，都是一次推动自主创新的进程，都是一次加强企业核心竞争力的过程。“自主可控”是高华科技的产业理念，专注突破行业“卡脖子”问题是高华科技一直在坚持的事情。

目前，高华科技已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力，实现关键芯片量产。公司的“无线传感器网络系统设计”、“设备健康监测算法”等技术，已达到国内领先水平,在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面掌握多项核心技术。

“企业要想提升内部实力，必须在内生力、内驱力上学习提升，同时，企业要坚持自己的赛道，以工匠精神深耕自己的赛道，戒骄戒躁，在自身努力的同时，时刻关注外部资源的引入，更好地去融合融通。”李维平说。

关键词:传感器 高华科技 李维平

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来 源：苏商会

编辑：清风

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