高端传感器模拟芯片供应商北京安酷智芯科技有限公司(简称:安酷智芯),近期宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由北京光电融合产业投资基金(北京电控旗下)领投,募集资金将主要用于新产品研发和制造、团队扩充等。
安酷智芯成立于2018年10月,总部位于北京市海淀区,是一家专注提供高性能传感器模拟信号链芯片的国家高新技术企业,致力于以先进的混合信号集成芯片技术、传感器技术及系统应用技术赋能中高端信号感知芯片,解决工业、安防、车载、医疗等领域的核心前端器件国产替代问题。
红外相机下的安酷创始人
市场需求增速快、容量大,“卡脖子”领域国产化需求突出
近年来随着新能源汽车、工业4.0、物联网等市场快速增长,作为连接现实世界与数字世界的桥梁——模拟芯片,随之也获得了广泛的关注与应用。中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场,市场占比超过三分之一。根据Frost & Sullivan数据,我国2021年模拟芯片市场规模约为2700亿元,2017-2021年复合增长率约为6.29%,高于全球同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计2023年将达3000亿元。但模拟芯片市场集中化程度较高,主要以国外企业为主。在国际关系纷繁复杂的大环境下,国内市场选择国产化芯片是必然的趋势。
产品技术壁垒高
不同于传统的分立式、中低速或中低精度的信号链芯片,高端传感芯片通常需要满足多通道、高速率、低功耗、高信噪比等多方面的苛刻指标要求,同时需要在前端传感器接口及后道处理算法上进行系统级优化,因此具有极高的技术门槛。
顶尖的技术背景,自主创新的研发实力
安酷智芯创始团队来自北京大学集成电路学院,在高端传感器接口芯片、高速高精度ADC等领域有二十余年的技术积累;公司核心技术团队具有华为、思瑞浦、北方华创、京东方等知名企业的任职背景,具备丰富的传感芯片研发及量产经验;作为一家高新技术企业、专精特新企业,公司一贯坚持自主研发的技术路线,累计申请发明专利二十余篇,同时与多家先进的半导体厂商深度合作,确保了产品量产的品质及交付能力。
红外热成像探测器产品线图片
红外热成像通过探测景物目标自身的热辐射能量,可以呈现出人类视觉无法捕捉的信息,具备可夜视和无接触测温的特点,是视觉的“第六感”,因此被广泛应用在工业测温、夜视安防、辅助驾驶、灾情预警等诸多场景。根据Yole预测,全球民用红外热成像市场规模将从2021年的62亿美元增长到2026年的87亿美元。经历2020年防疫测温需求爆发带动的全面市场教育,国内红外热成像市场保持了年复合增长率超过10%的高增速;可喜的是,在未来手机摄像、车载辅助视觉等“杀手级”应用场景爆发之前,传统红外市场,如工业测温,户外观瞄,安防监控等对高性能非制冷探测器的需求正在快速增长。
安酷智芯自研AK640红外探测器成像效果
安酷智芯以高精度全数字化传感器读出芯片技术为核心,切入非制冷红外探测器市场,打通了从MEMS传感器研发到高可靠封装及系统成像解决方案的全产业流程,可以为客户提供交钥匙(Turn-key)的探测器应用解决方案,其简洁易用的特点可以最大程度缩短用户整机产品的上市时间(Time-to-Market)。目前推出的量产探测器AK640(640ⅹ512分辨率)和AK384(384ⅹ288分辨率)具备低噪声、高帧率、低功耗、高集成等差异化特点,已作为国产化替代产品应用于多家行业头部客户。
安酷智芯自研AK640红外探测器成像效果
拓展产品系列
同时,公司也积极开拓了精密多通道ADC产品线,面向未来的光通信、医疗设备、工业自动化等场景,提供集成模拟前端的高速、高精度、多通道ADC芯片。
本轮融资之后,安酷智芯将在产品研发、量产制造、团队扩充等方面增加投入。在产品端,以传感器+芯片共性技术为核心,快速迭代,拓宽产品管线;在市场端,抓住共性场景,发掘并满足一批装备、仪表、机器视觉领域整机客户的核心需求,在未来迅速成长为中国中高端模拟传感器芯片领域的中坚企业。在新产品研发上,红外探测器将继续纵深迭代,面向更小像元(12um、10um、8um)、更大面阵(1280ⅹ1024分辨率、1920ⅹ1536分辨率)、更低成本(晶圆级封装、ASIC集成)的产品方向更新。目前,安酷智芯的首款12μm像元间距640ⅹ512分辨率红外探测器已完成测试验证。同时横向拓展多通道ADC,前端芯片,光电成像芯片等产品,在安检、医疗等领域开拓国产化道路。加大与半导体制造产线合作的广度和深度,进一步提升量产交付能力。安酷智芯将人才视为企业发展的第一生产力,通过不断完善企业人才管理制度,持续吸纳高精尖人才,锻造出一支战斗力强劲的队伍。
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