集微网消息 12月15日，高德红外在投资者互动平台上表示，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

此外，据高德红外透露，公司在红外领域深耕多年，技术和产能及成本控制具备较大优势，作为国内首家将红外应用于量产车型的企业，公司的车载红外产品在东风新能源越野以及广汽埃安的成功应用，能够产生良好的示范效应和口碑。目前公司正与多家品牌汽车企业进行洽谈，致力于推动车载红外在智能驾驶和辅助驾驶上的大力发展。

高德红外进一步指出，近年来公司已承担了国家多个重点制导型号项目且实现了批量供货，公司自研红外焦平面探测器已成功应用在国家多个重点型号项目图像制导中，公司红外探测器芯片科研生产完全自主可控，拥有自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术。

据了解，高德红外与陕汽重卡、百度新干线等商用车完成了定点并已为陕汽重卡批量供货，在乘用车领域获得东风新能源越野和广汽埃安的定点通知书。（文/白雨轩）

关键词:高德红外 非制冷晶圆级封装批产线 红外探测器芯片

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编辑：清风

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