盘点2019年上半年传感器新品
朝着微型化、数字化、智能化、多功能化等方向发展
发布日期:2019-07-04 11:01

传感器是实现自动检测和自动控制的首要环节。随着技术的发展,传感器正在朝着微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化的方向发展,在2019年上半年,有哪些传感器新品上市?



1、倍加福:倾斜传感器

在稳定性上,来自Pepperl+Fuchs的现有倾斜传感器是基于两片安装概念的,这使得它们非常坚固。金属安装支架为传感器模块提供冲击保护。而新的单部F199倾斜传感器补充了现有的投资组合。传感器使用一个耐腐蚀铝外壳,封装的电子产品,具有100克的抗冲击能力,即使在非常恶劣的环境中也可以使用。

此外,F199能够承受热量,测量倾斜角。CSP工厂通常有数不清的镜子将太阳辐射集中到接收器或接收器区域。接收器内的热介质被阳光加热,驱动蒸汽或燃气轮机,从而产生动力。阳光越多,产生的能量就越多。


2、罗克韦尔:光电传感器

光电传感器具有IO-link功能,可轻松集成于互联企业中,通过传感器直接向控制系统传输数据和诊断信息,从而大幅减少停机时间并提高工作效率。凭此功能,传感器可提供信号强度、位置、接近警报和定时功能等信息,有助于提高运营效率并简化故障处理。传感器还配备360度高可见度LED电源状态指示灯,为设置、监控和故障排除提供进一步帮助。

传感器的全密闭外壳达到IP67/IP69k/1200psi级别,可承受高压和高温冲洗等恶劣工业环境。传感器具有多种传感模式,同时提供简单易用的免调试型号以及支持一键调节灵敏度和输出配置的示教版本。


3、安森美半导体:RSL10传感器开发套件

近日,推动高能效创新的安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备尖端智能传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由行业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用。

RSL10传感器开发套件结合高度集成的RSL10系统级封装

(RSL10SIP)及BoschSensortec一系列先进的低功耗传感器。该开发平台提供9个自由度(DoF)探测和环境监测,包括环境光、挥发性有机化合物(VOC)、压力、相对湿度和温度,还含1个超低噪声数字麦克风,及1个用户可编程的RGBLED、3个可编程按钮开关和64kbitEEPROM。


4、TI:超高分辨率的单芯片毫米波传感器产品系列

为了全球工业应用中推进毫米波(mmWave)传感器技术,德州仪器(TI)近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)60-GHz传感器产品系列。

IWR6x毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用,可提供实时决策和信号处理。60-GHz毫米波传感器将成为首款包含“AOP天线封装”在内的封装产品,克服了与射频(RF)设计相关的传统挑战,同时将尺寸缩小到75%,降低了总成本。

关键词:传感器 检测 物联网
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来 源:仪表网
编辑:伊敏
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