物联网从“芯”开始,市场前景广阔
发布日期:2018-05-16 15:12

当人与人的通信接近饱和之后,物与物的通信将开拓出一片新的天地,物联网因此被产业界寄予厚望。而在中国市场,物联网的发展尤其迅猛,随着更多新商业模式的涌现,市场将迎来“井喷期”。中国信息通信研究院预计,2020年,物联网连接数将达到80亿个,其中蜂窝网络规模超过10亿个。

近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。



物联网迎来“井喷期”

对于物联网的市场前景,业界普遍给出了乐观预期。例如,Gartner预计,2020年全球物联网连接数将达到260亿个,市场规模将达到1.9万亿美元;IDC则预测,2020年全球物联网连接数将达到300亿个。无论260亿个还是300亿个,都表明了物联网市场空间巨大,有望成为通信业发展的主力。

无论在国内还是在国外,物联网都将迎来发展的拐点,通过在医疗、交通、金融、制造等领域普及,物联网将为运营商带来新的收入增长点,同时物联网将极大地促进传统基础设施的网络化、智能化转型,也将越来越多的设备、车辆、终端纳入智能化之中,为智能经济、新经济形态的快速发展提供基础设施支撑,促进整个经济社会的转型。无论于运营商,还是于整个社会,物联网的发展都将带来正面积极的带动作用。



近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。对此,许多芯片制造商的高管表示,物联网的研发更多是在已有基础上进行改变,他们可以出售现有技术到新的产业。进入新领域的好处是巨大的。目前某些电子设备,比如个人电脑和平板电脑的销售都面临着挑战。根据IDC的研究,物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长,达到3.04万亿美元,届时将连接数十亿个设备。

面对上述庞大的市场,各大公司进入这一市场的策略大有不同,每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上主要芯片制造商的英特尔、高通和三星等都在数个物联网领域投下赌注,包括基础设施建设、车联网和智能家居,以期在新市场获得立足点。

全球芯片巨头忙布局

众所周知,在智能手机芯片市场,高通一直处在领先的位置,但高通的野心不仅局限于智能手机领域,鉴于物联网的前景,其目前在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。



为了在物联网领域拥有更高的份额,高通特意推出了多款IoT芯片,用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说,骁龙600E和410E只是一个开始。去年9月中旬,高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟,方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外,高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。

作为高通直接的竞争对手,英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合作厂商,Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上,内含信息处理、存储器与通讯芯片,搭载6轴整合感测器(Combo sensor),可在低电量下侦测加速度与动作,可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

与英特尔类似,三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片,瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共3款型号,包括Artik 1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力,可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派,三星Artik芯片拥有云端存储功能,内置加密技术和数据分析功能。另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息,预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

今年年中,三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化,作为三星芯片的高端品牌之一,Exynos将面向物联网设备,提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉,Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造,并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块,面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合,频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略,支持物联网设备间的无缝互操作。

中国电信物联网三大核心:NB-IoT、eMTC和平台




目前中国电信物联网业务最重要的是NB-IoT。但中国电信并不是只发展NB-IoT,也在关注eMTC技术。在今年的“天翼展”上,中国电信董事长杨杰表示,下半年将开展eMTC验证测试,计划2018年实现商用部署。可见明年乃至后年,eMTC将成为另一个重点。

加上已经商用的CAT1,中国电信将建成基于4G的全系列物联网。而在物联网连接发展过程中,物联网平台被中国电信当做实现业务收入增长的重要一环。

核心一:NB-IoT

针对IoT的网络布局,中国电信从2016年10月新采购LTE 800M设备、规范要求支持NB-IoT开始,逐步加快了布网速度,于2017年1月完成试验网工程建设,2017年5月率先建成全球覆盖最广的NB-IoT网络,基站数超过30万。随后,2017年6月,中国电信完成了端到端业务运营级测试验证,实现了800M的NB-IoT全网部署,基站达到31万座,实现全网覆盖,正式启动了IoT商用化工作。

中国电信NB-IoT网络基于800MHz低频覆盖优势,实现城市、农村全覆盖,穿透力强。据悉,下半年中国电信将开展NB-IoT规模商用,并创新业务模式,实现客户、用户、账户间灵活组合付费。

为了让物联网模组支持NB-IoT,中国电信在2017年7月起开放测试。中国电信市场部副总经理陆良军表示,在NB-IoT模组方面,中国电信经过10多个月精心准备,可以提供最全面的现网优化测试;完成了80大项指标优化,商用模组达到业界领先水平;倡导TAF标准,推动模组标准化。

据悉,在应用创新方面,中国电信正在推动深圳NB-IoT燃气管网检测;携手ofo,发力NB-IoT共享单车;在杭州将建设17万个NB-IoT灯杆用于公共照明;与海尔打造NB-IoT智能家居;在鹰潭建设NB-IoT智能停车。

核心二:eMTC

对于NB-IoT和eMTC这两种技术,中国电信都有不同侧重的布局,在NB-IoT方面倾向于低速率、深度覆盖、无连接态切换的业务;而在eMTC方面将重点发展中低速率,并对移动性和语音有需求的业务。中国电信技术部副总沈少艾建议,为更好区隔,eMTC芯片应尽快支持VoLTE与全双工。

近期,中国电信联合多家终端和模组厂商进行了相关模组测试计划的公布。中国电信同时表示,eMTC是中国电信2018年重点开拓的新兴业务领域,将于2017年进行eMTC网络测试,若一切顺利,预计2018年一季度可在部分省市试商用。

中国电信对eMTC技术特别关注3个方面,分别是移动性支持、VoLTE和功耗。目前中国电信已开展全面的eMTC实验计划,按照实验室测试、外场试验和终端测试的顺序进行。

核心三:IoT平台

由于物联网连接带来的收入很低,所以中国电信十分重视物联网平台的发展。今年6月27日,中国电信在上海发布了物联网开放平台。该平台由爱立信负责支撑,平台由连接管理、应用使能和垂直服务三大板块构成,全球化、安全可信的端到端服务贯穿始终。

中国电信将中国电信物联网开放平台定位为以全球连接管理、应用使能和业务运营为核心,贯穿物联网的感知层、网络层、应用层和业务层,兼具连接管理、设备管理、应用使能等能力的开放式综合性物联网能力平台;实现中国电信内部、产业链上下游企业高效协同作业,实现物联网业务的高效运营管理。

目前中国电信物联网开放平台已提供超过3000万张物联网卡连接管理服务,其中包含近10万张NB-IoT物联网卡,连接管理服务客户数超4000家,连接管理API调用数每周超过2亿次;同时,已有10余家全球车联网企业和制造业企业签约中国电信全球连接管理服务,为其拓展全球业务。

中国联通“物联网平台+”生态战略



目前物联网已成业界争相发力的产业制高点,作为我国三大运营商之一,中国联通非常重视物联网的发展。中国联通将物联网的总体战略确定为“物联网平台+”生态战略,该战略的基础是提升物联网基础能力,实施网络连接能力、平台能力、安全和全球化策略,在产业合作领域,在垂直领域、产业联盟、开发者计划、资金扶持方面发力。

持续推动NB-IoT/eMTC部署,关注LoRa/ZigBee等

物联网的连接需求多种多样,这就要求网络更加智能、灵活,中国联通正在打造一张智能化、融合化、弹性化、端到端的物联网网络,可满足多样化、个性化、复杂场景需求。在物联网连接技术选择上,中国联通坚定不移地推进NB-IoT网络全国商用,加快推进eMTC试商用进程,关注LoRA/ZigBee等技术发展。

中国联通已在全国数十个城市完成了NB-IoT试商用开通,全国300多个城市具备快速接入NB-IoT网络的能力,而北京、上海等多个城市则实现了全域覆盖。与此同时,“中国联通正在推动双频模组(900/1800MHz)的标准化、规模化、开放化,并呼吁和产业界一起推动物联网模组全频标准化。”中国联通总经理陆益民指出。

在eMTC方面,中国联通正加快推进eMTC试商用进程以满足物联网业务对速率、移动性、语音的需求。今年6月,中国联通与爱立信、高通三方联合宣布在全球范围首次成功实现基于eMTC VoLTE功能的应用演练。目前,北京、广东等多个区域已经开通了eMTC试验网,具备试商用条件。“在推进窄带蜂窝物联网技术之外,我们还根据不同企业的需求,关注LoRa/ZigBee等技术的发展,与合作伙伴一起为客户提供更丰富的物联网连接技术。”中国联通网络技术研究院副院长迟永生表示。

开放合作,探索新型商业模式

在平台能力方面,中国联通将打造基于云计算、大数据、人工智能、水平能力和行业通用能力的物联网基础平台。这一平台可以达到6000万个连接总数,服务超过1万户的行业用户,API调用可超过30亿次。尤为一提的是,“中国联通物联网平台2.0”和“面向物联网设备的远程E-SIM解决方案”以其创新和领先性获得了2017世界物联网博览会“物联网新技术新产品成果评选”活动的金奖。在全球化方面,中国联通已经具备多种技术能力帮助客户打造“一点接入、统一管理、高效服务、成本可控”的物联网“全球连接”服务。

众人拾柴火焰高,打造共赢发展的物联网产业生态圈是物联网创新发展的重要举措中国联通携手华为、阿里巴巴、高通等业内30家知名单位发起成立了中国联通物联网产业联盟。中国联通在政府合作方面也有众多成熟项目,例如,中国联通与内蒙古自治区政府合作了针对重点污染源的监控项目,而针对河流污染监控和治理的“河整治”项目,也与浙江省政府早已开展合作。同时,中国联通还与各地政府合作了智慧城市、智慧工地等物联网项目。目前“混改”让中国联通备受瞩目,“混改”对中国联通物联网发展的意义不仅是拥有更多的资金,更是拥有强有力的合作伙伴。

随着物联网的部署,中国联通在产业合作以及新业务的探索方面也做了积极尝试,其中中国联通物联网开放实验室便是其中之一,目前中国联通物联网开放实验室正给相关的芯片、模组以及网络平台厂家提供整体的互联网化的开发环境和资源,用于新产品、新业务的研发,并提供整体业务和系统的对接测试

5G作为通信业的下一个热点,其对于通信行业乃至整个社会经济的带动作用也非常显著。

业界普遍认为,随着5G的带来,更高的速率、更大的带宽、更低的延迟成为可能,一些依靠过去的移动通信技术所无法实现的业务将成为可能,从而促进业务应用创新,挖掘消费潜力,扩大消费总量,进而对设备制造和信息服务环节也将产生明显的带动作用。而放眼整个经济社会,5G将全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施,从线上到线下、从消费到生产,从平台到生态,推动我国数字经济发展迈上新台阶。

5G和物联网,正是在这样趋势下出现的技术创新,它们有望成为两架新的“马车”,驱动通信行业奔向新的未来。

关键词:物联网 物联网连接 芯片 NB-IoT
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编辑:夏立
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