汽车全域碳化硅平台的技术挑战

就在上周，小米SU7的上市一度成为业界焦点，我们也看到了又一大主机厂布局全域碳化硅高压平台，此平台不仅提升了车辆的充电和驱动效率，还通过减少能量损耗和提高系统稳定性，为电动汽车用户提供了更优秀的驾驶体验和更佳的环境适应性。

注：此图片来源于网络

与此同时，800V碳化硅超充架构的出现，也对汽车行业带来了新的技术挑战：汽车电驱系统、电控系统、车载充电器OBC、DC-DC等多个领域相关技术也需要全面提升。

存在的测试挑战有：

■ 原有的测试仪器和方法不能满足要求

■ 对三代器件的性能不熟悉

■ 缺少基于三代器件的设计经验

■ 增加了EMI难度

工程师在800V电驱设计工作流程的每个阶段所面对的测试难题

Part.1 核心器件评估选型

静态特性与动态特性

双脉冲测试

高带宽电压电流采集

通道传输延迟补偿

功率回路寄生杂感控制

ATE测试系统

可靠性、失效机理

Vth漂移

Rdson漂移

Part.2 电驱产品开发

高频高压共模干扰

串扰

SOA

开关损耗

磁损耗

环路响应

Part.3 台架测试

三相相位矢量图

电流谐波

效率测试

趋势动态分析

DQ0

测试设备的远程控制

泰克助力800V新架构下的电驱系统升级

泰克提供的涵盖关键功率器件评估选型、电驱控制电路调试和电机拖动台架测试的一站式解决方案，很好地解决了三代功率半导体SiC, GaN纳秒级上升沿、高共模干扰、全桥电路安全互锁、双脉冲和三相驱动系统等测试难题，助力800V新架构下电驱系统升级。

另外，大功率电子测试和测量解决方案领导者Elektro-Automatik在今年也正式加入了泰克。EA产品与泰克产品结合，组成更加完整、高效的测试方案系统，助力客户应对汽车、储能、电源等行业的测试挑战！

关键词:碳化硅

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来 源：泰克科技

编辑：清风

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