应用场景不断细分，用户对机芯性能的要求愈发严苛。高芯科技全新优化配置iGS系列红外机芯，急用户之所急，满足更多应用所需。

提升体验感

升级SDS无快门算法

“打快门”无疑是影响热成像顺畅程度的重要因素之一。iGS系列红外机芯开机后无需快门校正，杜绝卡顿丢帧，静默运行，全程静音。

不惧外力

强韧抗冲击

抗冲击强度可直接反映产品抵抗冲击的能力，iGS系列红外机芯在外壳材质厚度、内置结构等方面着重优化，整机达到抗冲击1500g/0.4ms水准，确保在各类复杂作业环境下，工作平稳可靠，成像自然流畅。

SWaP优势明显      

镜头一应俱全

高芯科技一贯重视的轻量化架构思路在iGS系列上得以延续。整机最大包络直径不超过φ36mm，裸机重量不超过28.6g，配置多款（定焦/手动调焦/电动调焦/连续变焦）光学镜头，在有限的结构空间下，带来更多视角下的出色成像体验！

多重功能配齐

快速集成不费力

iGS系列支持直接驱动OLED/LCD屏幕，还支持分划线、存储、网络、WIFI、以及CMOS/USB2.0/USB3.0/MIPI/RGB888等多种串行通信和视频接口。多重功能兼容，只为更加适用。

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iGS系列红外机芯作为高芯科技全国产化红外探测器组件的力作，供应链稳定可靠，满足批量供货需求，可为各种便携式光电视觉设备提供适用的热成像解决方案，同时满足各类用户对高可靠性红外热成像产品的开发需求。

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来 源：高芯科技

编辑：仪器仪表WXF

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