12月15日上午，芯易德集成电路封装测试产业园项目在长沙望城经开区开工，推动望城智能终端产业高质量发展。园区党工委委员、管委会副主任李卫锋出席开工仪式。

湖南芯易德科技有限公司是一家集感知、运算、控制、传输于一体的全智能测控流程的芯片设计企业，专注于传感器、ADC、各类控制传输芯片、相关应用方案的研发设计，母公司“深圳芯易德”为国家级小巨人企业，在芯片设计领域有丰富的经验。

本次开工的湖南芯易德集成电路封装测试产业园规划用地30亩，总建筑面积39139㎡，总投资5亿元，项目将打造以先进封装技术为基础，同时兼具“集成电路测试”“模组加工”“系统集成”等功能的一站式芯片封测解决方案的专业园区，主要产品包括“MEMS传感器”、“生物医疗芯片”等。

李卫锋表示，园区将一如既往秉持“四到”服务理念，为项目提供最优质、最便捷、最高效的服务保障，高标准、高质量、高效率推进建设。期待芯易德充分发挥自身技术优势和创新能力，将项目打造成行业标杆，为区域经济发展贡献更多力量。

关键词:集成电路 封装测试 产业园

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来 源：芯易德

编辑：清风

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