PCBA的热管理为什么如此重要

在印刷电路板组装（PCBA）的设计和制造过程中，热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升，发热问题变得愈发严峻，在热设计过程中，工程师可以通过红外热像仪实时观察各个元件的温度分布，及时发现并优化可能存在的过热点。这有助于避免电路元件因高温而导致的性能下降或失效，从而提升产品的整体质量和可靠性。

如何用热像技术实现PCBA热设计的高效管理

非接触测量：热像仪无需直接接触电路板，相比传统的热电偶等接触式传感器测试方式，避免了因接触而产生的潜在风险，如静电放电（ESD）损坏等。这种非接触式测量方式使得温度检测更加安全、可靠。

可视化热图：通过红外热像仪，工程师可以直观地看到电路板上的温度分布情况，是否存在过热点或温度不均衡一目了然。而高低温自动捕捉技术，更可以高效的通过数据进行故障诊断。

高清晰成像：电路板元器件一般尺寸较小，目标可能为毫米级甚至微米级别。福禄克热像仪具有高的分辨率和清晰度，才能更准确的定位问题点。

专业化分析：可以满足实时监测元器件温度变化过程的需求，并通过专业软件对热图或视频进行快速的分析处理，帮助更高效的利用测试数据来获得实验结论。

热像仪实际应用效果如何？

分享真实案例参考

Fluke-Ti75+ 提供德州仪器(Ti) PMP40909功率转换器，高效便捷的热管理监测方案

1、测试目的

PMP40909是一款功率转换器， 在它的热设计中，均对热管理提出了较高要求。这些设计在高功率、高电压环境下工作，发热量大，需要有效的热管理策略来确保产品的稳定性和可靠性。

2、测试方案

Fluke红外热像仪可以快速直观地观测到热源位置及温度情况，评估其对整个电路板设计的影响。通过红外热像仪，工程师可以观测到PMP40909模块中的两个TPS61288电压转换器并联工作时的热分布情况，从而优化散热结构设计和进行散热测试，从而有效管理热量，提升产品的性能和寿命。测试结果中分别考虑到有无均流的效果对比，并通过热像图与电流图来验证测试结果。

无均流的红外热像检测结果

均流的红外热像检测结果

无均流技术电流检测结果

均流技术电流检测结果

3、测试结果

红外热像图的结果显示在3.3V，3.8V，4.2V中的无论有没有均流电路，4.2V输入时的性能很高，与电流检测结果一致，均代表4.2V输入时的输出功率能力超过40W。综上Fluke红外热像仪通过其精准全面的检测能力为电力电子产品的检测结果提供了合适的参考。

Fluke-TiS75+在产品测试与验证中，通过监测电路板及各个组件的温度分布，进而帮助优化电路设计，提高整体热效率，通过Fluke热像仪的精准测量，工程师可以对产品设计进行微调，并且及时判断出哪些区域温度过高或异常，从而有助于快速排查和解决故障。

Fluke TiS75+红外热成像仪

1、384*288高清像素，提供优秀画质，过热问题一目了然；

2、-20至550℃温度量程，覆盖各种研发品管测试场景；

3、两种对焦模式，近距离小目标选手动对焦更清晰，远距离大目标选自动对焦更快捷；

4、数据流功能，手持测试/在线监测随时切换，一机两用；

5、2米防摔，坚固耐用，更长的使用寿命。

关键词:红外热像仪 PCBA热设计 Fluke TiS75+

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来 源：福禄克公司

编辑：清风

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